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宁波银盛焊接材料有限公司
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2022
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电路板焊接加工中常见的PCBA焊接加工缺陷有哪些？
在PCBA焊接加工过程中，由于焊接加工数据、工艺、人员等因素的影响，会导致PCBA焊接加工不良。接下来，我们主要介绍常见的不良PCB焊接加工。
1.PCB板表面残留过多
焊前未预热或预热温度过低，锡炉温度不足，可能导致板材残留过多；行走速度太快；在锡液中加入抗氧化剂和抗氧化油；焊剂涂层过多；部件底脚与孔板不相称（孔太大），导致流量累积；在助焊剂使用过程中，长期不添加稀释剂等因素形成。
2.腐蚀、绿色部件、黑色衬垫
主要原因是预热不足，导致助焊剂残留物过多，有害残留物过多；使用待清洗的焊剂，但焊接加工后未清洗。
3.假焊
假焊是一种非常常见的缺陷，对电路板也非常有害。这主要与助焊剂涂层过少或不均匀有关；部分脚垫或脚部严重氧化；PCB布线不合理；发泡管堵塞，发泡不均匀，导致焊剂涂布不均匀；手工浸锡操作方法不当；链条倾角不合理；波峰与不平等的原因有关。
4.冷焊：
焊点表面呈豆腐渣状。主要原因是电烙铁温度不够，或焊料凝结前焊件振动，不良焊点强度不高，导电性弱，在外力作用下容易造成零部件开路问题。
5.焊点增白：
凹凸不平、单调乏味。通常是电烙铁温度过高或加热时间过长而形成。不良焊点的强度不够，在外力作用下容易造成元件开路问题。
6.衬垫剥离：
这主要是因为焊盘在经受高温后从印刷电路板上剥落。这种不良的焊点很容易造成元件断路的问题。
7.锡珠
工艺：预热温度低（助焊剂溶剂未完全蒸发）；行走速度快，未达到预热效果；链条倾角不好，液态锡与PCB之间有气泡，气泡破裂后产生锡珠；手工浸锡操作不当；潮湿的工作环境；PCB问题：电路板表面潮湿，产生湿气；PCB气体逸出孔的规划不合理，导致PCB与熔锡之间的气体夹带；PCB规划不合理，零件过于密集，无法形成空气。
PCBA焊接加工缺陷形成的原因有很多，其中每道工序都需要严格控制，以减少前道工序对后续的影响。
JDG管采用镀锌钢管与薄壁钢管跨接地线，克服了普通金属导管施工复杂、施工损耗大的缺点，解决了PVC管耐火性差、接地困难的问题。由于JDG管的成本比普通管高，主要用于综合布线、防火接线等的施工。我们看JDG管制造的JDG穿线管的切割、加工和焊接加工方法。
JDG螺纹管的切割和焊接加工方法通过6sch40和A500储存在A53试管中，尺寸为8-12。所有管道均采用富锌镀锌工艺进行热浸镀锌。
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